Espera-se que os gastos globais em equipamentos fabris de 300 mm atinjam um recorde de US$ 400 bilhões entre 2025 e 2027, destacou a SEMI em seu relatório trimestral de 300 mm. Fabuloso relatório Outlook para 2027 relatório.
Os gastos robustos estão a ser impulsionados pela regionalização de fábricas de semicondutores e pela crescente procura de chips de inteligência artificial (IA) utilizados em centros de dados e dispositivos periféricos.
Em todo o mundo, prevê-se que os gastos com equipamentos fabris de 300 mm cresçam 4%, para 99,3 mil milhões de dólares em 2024, e aumentem ainda mais 24%, para 123,2 mil milhões de dólares em 2025, ultrapassando o nível de 100 mil milhões de dólares pela primeira vez.
Prevê-se que os gastos registem um crescimento de 11 por cento, para 136,2 mil milhões de dólares em 2026, seguido de um aumento de 3 por cento, para 140,8 mil milhões de dólares em 2027.
Ajit Manocha, presidente e CEO da SEMI, afirma: “A magnitude do aumento esperado nos gastos globais com equipamentos de fabricação de 300 mm em 2025 prepara o terreno para um período recorde de três anos de investimentos na fabricação de semicondutores.
“A necessidade onipresente de chips no mundo está aumentando os gastos em equipamentos tanto para tecnologias de ponta voltadas para aplicações de IA quanto para tecnologias maduras impulsionadas por aplicações automotivas e IoT.”
Crescimento regional
Prevê-se que a China mantenha a sua posição como a região que mais gasta em equipamentos de 300 mm a nível mundial até 2027, investindo mais de 100 mil milhões de dólares nos próximos três anos, impulsionada pelas suas políticas nacionais de autossuficiência.
No entanto, prevê-se que os gastos diminuam gradualmente de um pico de 45 mil milhões de dólares em 2024 para 31 mil milhões de dólares em 2027.
A Coreia deverá ficar em segundo lugar e investir US$ 81 bilhões nos próximos três anos para aumentar seu domínio em segmentos de memória, incluindo DRAM, memória de alta largura de banda (HBM) e 3D NAND Flash.
A previsão é que Taiwan gaste US$ 75 bilhões em equipamentos de 300 mm nos próximos três anos, ocupando o terceiro lugar, à medida que os fabricantes de chips da região constroem algumas novas fábricas no exterior. A lógica de ponta abaixo de 3 nm é o principal impulsionador dos investimentos nas fábricas de Taiwan.
Prevê-se que as Américas invistam 63 mil milhões de dólares entre 2025 e 2027, enquanto o Japão, a Europa e o Médio Oriente e o Sudeste Asiático deverão gastar 32 mil milhões de dólares, 27 mil milhões de dólares e 13 mil milhões de dólares, respetivamente, durante o período de três anos.
Nomeadamente, prevê-se que estas regiões mais do que dupliquem o seu investimento em equipamentos em 2027, em comparação com 2024, devido a incentivos políticos destinados a aliviar as preocupações sobre o fornecimento de semicondutores cruciais.
Crescimento do segmento
Prevê-se que os gastos com equipamentos de fundição atinjam aproximadamente US$ 230 bilhões entre 2025 e 2027, alimentados por investimentos em nós de ponta abaixo de 3 nm, bem como por gastos contínuos em nós maduros.
O investimento em processos lógicos de 2 nm e o desenvolvimento de tecnologias-chave em 2 nm, como a estrutura de transistor gate-all-around (GAA) e a tecnologia de fornecimento de energia back-side, é crucial para atender às futuras necessidades de computação de alto desempenho e eficiência energética, especialmente para Aplicações de IA.
Espera-se que os processos econômicos de 22nm e 28nm registrem crescimento devido à crescente demanda por eletrônicos automotivos e aplicações IoT.
O segmento Logic and Micro deverá liderar a expansão dos gastos com equipamentos nos próximos três anos, com um investimento total previsto de US$ 173 bilhões.
A memória vem em segundo lugar, devendo contribuir com mais de US$ 120 bilhões em gastos durante o mesmo período, marcando o início de outro ciclo de crescimento do segmento.
Dentro da Memória, o investimento em equipamentos relacionados a DRAM deverá ultrapassar US$ 75 bilhões, enquanto o investimento em 3D NAND deverá atingir US$ 45 bilhões.
O segmento relacionado à energia ocupa o terceiro lugar, com um investimento esperado de mais de US$ 30 bilhões nos próximos três anos, incluindo cerca de US$ 14 bilhões para projetos de semicondutores compostos.
O segmento de sinais analógicos e mistos deverá atingir US$ 23 bilhões durante o mesmo período, seguido por Opto/Sensores, com US$ 12,8 bilhões.
Parte do banco de dados SEMI Fab Forecast, o relatório SEMI 300 mm Fab Outlook Report to 2027 lista 420 instalações e linhas em todo o mundo, incluindo 79 instalações de alta probabilidade com previsão de início de operação durante os quatro anos começando em 2024.
O relatório reflete 169 atualizações e nove novos projetos de fábricas/linhas desde sua última publicação em junho de 2024.
